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无锡红光微电子股份有限公司高密度集成电路系统级封装工程

发布者:无锡市科泓环境工程技术有限责任公司 发布时间:11/10/2025 2:28:24 PM 点击次数:87 关闭

项目名称:无锡红光微电子股份有限公司高密度集成电路系统级封装工程

建设单位:无锡红光微电子股份有限公司

地址:无锡市新吴区93-B-1地块

环境影响评价机构:无锡市科泓环境工程技术有限责任公司

联系电话:0510-68566079

邮箱:1xhb668@163.com

公众提出意见的主要方式:电话、邮件

公示日期为2025年11月10日-2025年11月14日

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