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无锡红光微电子股份有限公司新型电子器件（片式）、功率IC扩产及半导体器件封装生产线工艺改进项目环评公示
发布者：无锡市科泓环境工程技术有限责任公司 发布时间：8/18/2022 3:21:11 PM 点击次数：3771 关闭
按照《建设项目环境影响评价政府信息公开指南》（试行）中相关要求，现将该项目环境影响评价的有关信息公示如下：
项目名称：新型电子器件（片式）、功率IC扩产及半导体器件封装生产线工艺改进
建设单位：无锡红光微电子股份有限公司
建设地点：无锡市新吴区93号-B区-1地块
联系电话：13921357712
环境影响评价机构：无锡市科泓环境工程技术有限责任公司
联系电话：0510-68566079
邮箱：lxhb668@163.com

公众提出意见的主要方式：电话、邮件。

公示日期为2022年08月18日—08月24日。

附件：（文本）无锡红光微电子股份有限公司新型电子器件（片式）、功率IC扩产及半导体器件封装生产线工艺改进项目